在現(xiàn)行各種封頭中，標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭以其制造加工容易，應(yīng)力分布狀況理想以及節(jié)省材料等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛使用。封頭拼接焊縫屬A類，從橢圓封頭的制造來(lái)看，一般是先拼接后壓制成型。在壓制過(guò)程中，內(nèi)部缺陷可能會(huì)延伸，同時(shí)又可能產(chǎn)生新缺陷。因此，探傷實(shí)際的選擇顯得非常重要。有明確規(guī)定說(shuō)：成型后的封頭應(yīng)在形狀檢查合格后再進(jìn)行無(wú)損探傷。由于壓制成型后的焊縫形狀復(fù)雜，如果透明方法選擇不當(dāng)，容易造成漏檢。通常采用定向曝光機(jī)可獲得質(zhì)量較高的檢測(cè)結(jié)果，但此法工作效率低、勞動(dòng)強(qiáng)度大。如果用周向曝光機(jī)或γ源一次透照法，有可能使部分焊縫在透照時(shí)的K值超標(biāo)。這事因?yàn)榉忸^表面各處曲率不同，以致射線對(duì)焊縫各處透照厚度比K值也不一樣。

封頭在壓制成型時(shí)，焊縫可能會(huì)在應(yīng)力作用下開(kāi)裂而形成裂紋。但射線探傷對(duì)橫向裂紋的檢出有一定局限性，因此提高裂紋檢出率是編制封頭射線探傷工藝的重要目標(biāo)。這事應(yīng)選取較小的橫裂檢出角θ。按JB4730要求，縱縫AB級(jí)照相K≤1.03，即*大橫裂檢出角θmax=cos-1(1/1.03)= 13.86°。

橢圓封頭射線探傷的核心問(wèn)題是橫裂檢出角θ，而封頭上各點(diǎn)對(duì)應(yīng)的橫裂檢出角θ和對(duì)應(yīng)焦距主要由射線源位置確定。